1.缺乏可制造性检查
最常见的错误是没有及早检查可制造性。在设计阶段执行这些检查时，您可以确保进行任何必要的更正，以避免在可制造性阶段出现代价高昂的错误。
DFM允许制造商从尺寸、材料、功能等方面研究产品设计，也可以找到替代的最佳制造方法。因此，在生产开始之前就发现了设计缺陷，有助于节省时间和金钱。另一方面，缺乏这些检查可能会导致代价高昂的生产中断和浪费的运营。
2、焊桥
这是PCB组装中最常见的缺陷之一，通常发生在两个或多个焊盘连接形成桥接时。焊接桥的主要问题是由于其尺寸而难以检测。已知发生焊桥主要有以下原因：
● 焊盘间焊层不足
● 垫片之间的间隙太小
● 组件放置不正确
● 印刷过程中钢网与裸板密封不当
由于元件烧毁，未检测到的焊桥会导致印刷电路板损伤。因此，请注意上述因素以防止焊锡桥接。
3.电镀孔
PCB上孔内壁上的不均匀铜涂层会导致流过过孔的电流受到影响。这可能是由多种因素引起的，例如：
● 材料污染
● 污染孔
● 材料中存在气泡
为确保不出现电镀空隙，在使用过程中必须完全遵循制造商的说明。
4.干/非湿
润湿焊料是将熔融焊料涂在表面上，在提取时留下不规则形状的焊锡堆。不润湿焊料是指熔融焊料部分粘附在表面，金属仍部分暴露在外的状态。为了避免这些情况，重要的是要确保组件没有过期并且磁通量没有过度使用。
5.电磁问题
设计缺陷往往导致印刷电路板由于电磁干扰的破坏性影响而造成的损坏。因此，牢记这一点并致力于增加 PCB 接地面积等领域非常重要，这样您就可以减少电磁干扰并有效地工作 PCB。
6.物理损坏
通常，制造过程中环境压力造成的物理损坏也会导致PCB故障。例如，PCB 在原型设计过程中掉落。这可能会损坏组件。增加复杂性的一个因素是，有时损坏可能在物理上是不可见的。在这种情况下，唯一的选择是更换 PCB。
尽管上面的列表并不全面，并且有很多因素可能导致 PCB 问题，但有计划可以轻松避免这些最常见的问题。事实上，随着PCB尺寸变得越来越小、越来越复杂，有很多方面需要密切关注才能确保成功。