Процесс сборки печатных плат
Сборка печатных плат — это процесс пайки и сборки электронных компонентов на матовой плате и изготовления печатной платы (PCB). Обычно при использовании специализированного производственного оборудования, массового производства, процесс сборки печатных плат часто называют PCBA.
Так как же собирается плата? Давайте рассмотрим процесс сборки печатных плат:
1. Нанесение паяльной пасты: Сначала нанесите на плату паяльную пасту (небольшую частицу паяльной пасты, смешанную с флюсом). Для этого большинство производителей печатных плат используют трафареты (разных размеров, форм и характеристик), которые могут правильно наносить только нужное количество паяльной пасты на определённые части платы.
2. Размещение компонентов: В отличие от прошлого, процесс сборки печатных плат на данном этапе сейчас полностью автоматизирован. Выбор и размещение деталей, таких как поверхностные монтажные компоненты, ранее выполнялось вручную, теперь выполняется роботизированными машинами для выбора и размещения. Эти машины точно размещают компоненты в заранее запланированных участках платы.
3. Повторное проливание: Когда паяльная паста и все поверхностные компоненты на месте, отверждение паяной пасты по правильным характеристикам крайне важно для правильного прикрепления компонентов печатной платы. Это важная часть процесса сборки печатных плат — повторная пайка. Для этого компоненты с паяной и компоненты на ней проходят через конвейерную ленту, проходящую через промышленную печь с переплавкой. Нагреватель в духовке плавит припой в паяной паста. После завершения плавления компоненты снова перемещаются по конвейерной ленте и подвергаются воздействию серии охладительных нагревателей. Назначение этих охладителей — охлаждать расплавленный припой и давать ему затвердеть.
4. Осмотр: после процесса переливания необходимо осмотреть печатную плату для проверки её функциональности. Этот этап помогает выявлять некачественные соединения, неправильно расположенные компоненты и короткие замыкания из-за постоянного движения платы во время переполнения. Производители печатных плат применяют несколько этапов инспекции, таких как ручная проверка, автоматизированная оптическая проверка и рентгеновская проверка, чтобы проверить функциональность платы, выявить припой низкого качества и выявить возможные ошибки. После завершения инспекции сборочная команда примет важное решение. Платы с несколькими функциональными ошибками обычно удаляются, а если есть незначительные ошибки, плата отправляется на переработку.
5. Вставка компонентов через сквозное отверстие: Некоторые типы печатных плат требуют вставки компонентов сквозного отверстия вместе с обычными компонентами SMD. Этот этап посвящён внедрению таких компонентов. Для этого создаются сквозные отверстия, через которые компоненты платы пропускают сигналы с одной стороны платы на другую. Вставка через отверстие печатной платы обычно осуществляется ручной или волновой пайкой.
6. Финальный осмотр: Сейчас время для проверки второго уровня. Здесь собранная плата проходит функциональное тестирование или тщательно проверяется печатная плата для контроля её электрических характеристик, включая напряжение, ток или выходной сигнал. Современные производители используют разнообразное современное испытательное оборудование для определения успешности или неудачи готовых плат.
7. Очистка: Поскольку процесс пайки оставляет большое количество остатков флюса в печатной плате, крайне важно тщательно очистить компоненты перед доставкой конечной платы клиенту. Для этого промывайте печатные платы в деионизированной воде. После очистки используйте сжатый воздух, чтобы тщательно высушить доску. Сборка печатной платы теперь готова к осмотру заказчиком.